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聯(lián)系我們X熒光鍍層測(cè)厚儀性能，快速無損
點(diǎn)擊次數(shù)：1019 更新時(shí)間：2017-03-23
X熒光鍍層測(cè)厚儀結(jié)合了大功率X射線管和高分辨率探測(cè)器，能夠滿足多鍍層、復(fù)雜樣品和微小測(cè)試面積的檢測(cè)需求。這款儀器的電制冷固態(tài)探測(cè)器確保的信/躁比，從而降低檢測(cè)下限。探測(cè)器分辨率*，能更容易地識(shí)別、量化和區(qū)分相鄰的元素。有害元素檢測(cè)結(jié)果可到ppm級(jí)，確保產(chǎn)品滿足環(huán)保要求，幫助企業(yè)降低高昂的產(chǎn)品召回成本和法令執(zhí)行成本。您可以針對(duì)您的應(yīng)用選擇zui合適的分析模型：經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法、基本參數(shù)法或兩者結(jié)合。這款儀器能對(duì)電子產(chǎn)品上的關(guān)鍵組裝區(qū)域進(jìn)行快速篩選性檢測(cè)。一旦識(shí)別出問題區(qū)域，即可對(duì)特定小點(diǎn)進(jìn)行定量分析。大型樣品艙能夠靈活地檢測(cè)大件或形狀不規(guī)則的樣品，大艙門使樣品更易放入。
X熒光鍍層測(cè)厚儀工作原理：
當(dāng)輻射撞擊在比例器后，即轉(zhuǎn)換為近幾年的脈波。電路輸出脈沖高度與能量撞擊大小成正比。由特殊物質(zhì)所發(fā)出的X-射線可由其后的鑒別電路記錄。
使用X-射線熒光原理測(cè)厚，將被測(cè)物置于儀器中，使待測(cè)部位受到X-射線的照射。此時(shí)，特定X-射線將由鍍膜、素材及任何中間層膜產(chǎn)生，而檢測(cè)系統(tǒng)將其轉(zhuǎn)換為成比例的電信號(hào)，且由儀器記錄下來，測(cè)量X-射線的強(qiáng)度可得到鍍膜的厚度。
X熒光鍍層測(cè)厚儀是一款快速、無損、準(zhǔn)確檢測(cè)鍍層厚度新型儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)，可以檢測(cè)如鍍金、鍍鎳、鍍銅、鍍鉻、鎳鋅、鍍銀、鍍鈀等，zui多一次分析五層。
X熒光鍍層測(cè)厚儀性能優(yōu)勢(shì)：
精密的三維移動(dòng)平臺(tái)；
的樣品觀測(cè)系統(tǒng)；
先進(jìn)的圖像識(shí)別；
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)；
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換；
雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞；
采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度；
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作；
開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位；
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣；
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦；
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)；
點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果。
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