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一，X射線鍍層測厚儀 是利用 XRF 原理來分析測量金屬厚度及物質(zhì)成分，可用於材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。
系列分為以下三種：
1. L-Type : 密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度約30mm以下。
2. H-Type :密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度約100mm以下。
3. PCB-Type : 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測 。
二，X射線鍍層測厚儀,在技術(shù)上一直以來都于*的測厚行業(yè)
A ：可測量任一測量點(diǎn)，zui小可達(dá)0.025 x 0.051毫米
B: CMI 900 能夠測量包含原子序號22至92的典型元素的電鍍層、鍍層、表膜和液體,極薄的浸液鍍層
（銀、金、鈀、錫等）和其它薄鍍層。區(qū)別材料并定性或定量測量合金材料的成份百分含量可同時(shí)測定zui多5層、15 種元素。
C: ：度于世界，到0。025um （相對與標(biāo)準(zhǔn)片）
D:MI900/950系列X射線熒光測厚儀能夠測量多種幾何形狀各種尺寸的樣品；
E:：數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)報(bào)告功能允許用戶自定義多媒體分析報(bào)告格式，以滿足您特定的分析報(bào)告格式要求 ；
如在分析報(bào)告中插入數(shù)據(jù)圖表、測定位置的圖象、CAD文件等。
F:：統(tǒng)計(jì)功能提供數(shù)據(jù)平均值、誤差分析、zui大值、zui小值、數(shù)據(jù)變動范圍、相對偏差、UCL（控制上限）、LCL（控制下限）、CpK圖、直方圖、X-bar/R圖等多種數(shù)據(jù)分析模式。
三，X射線鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量，同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*,而且價(jià)錢*
同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng)，十字線自動調(diào)整。超大/開放式的樣品臺，
可測量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的。
