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產(chǎn)品名稱：XRF-2020金屬鍍層測厚儀韓國MicroPioneer
產(chǎn)品型號：
產(chǎn)品報價：
產(chǎn)品特點(diǎn)：XRF-2020金屬鍍層測厚儀韓國MicroPioneer檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
XRF-2020金屬鍍層測厚儀韓國MicroPioneer的詳細(xì)資料：
韓國MicroPioneer
XRF-2020金屬鍍層測厚儀
應(yīng)用：檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等
合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
XRF-2000鍍層測厚儀
X光電鍍膜厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進(jìn)行分析，不性能*
同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。
只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng)，十字線自動調(diào)整。超大/開放式的樣品臺，
可測量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的選擇。可測量各類金屬層、合金層厚度等。
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板電鍍,化學(xué)鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.03-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單
可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能
XRF-2020金屬鍍層測厚儀韓國MicroPioneer
韓國XRF-2020
X-RAY金屬鍍層測厚儀
測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
H型測量樣品高12CM,長寬55cm
L型測量樣品高3CM,長寬55cm
檢測鍍層厚度0.03-35um
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