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產品名稱：X-RYA鎳金厚度測量儀
產品型號：
產品報價：
產品特點：X-RYA鎳金厚度測量儀韓國MicroPXRF-2020鍍層測厚儀檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀.
X-RYA鎳金厚度測量儀的詳細資料：
X-RYA鎳金厚度測量儀
韓國MicroP
XRF-2020鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀.
可測單層,雙層,多層,合金鍍層
測量范圍:0.03-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,自動雷射對焦,操作方便簡單
應用：
電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
測試精度:
一層：±5%以內
二層：±8%以內
三層：±15%以內
檢測范圍:
鍍金：0.03-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um
適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。
應用廣泛，適應電鍍生產企業(yè)，產品來料檢測等。
X-RYA鎳金厚度測量儀
韓國MicroP
XRF-2020鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀.
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