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產(chǎn)品名稱(chēng)：韓國(guó)電鍍膜厚儀X射線測(cè)厚儀
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：韓國(guó)先鋒XRF-2000鍍層測(cè)厚儀檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...韓國(guó)先鋒X-RAY膜厚儀可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,韓國(guó)電鍍膜厚儀X射線測(cè)厚儀
韓國(guó)電鍍膜厚儀X射線測(cè)厚儀的詳細(xì)資料：
韓國(guó)電鍍膜厚儀X射線測(cè)厚儀
應(yīng)用 :
檢測(cè)電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度
測(cè)量范圍根據(jù)不同鍍層0.03-35um
測(cè)量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鋅鎳合金等。
特色 :
非破壞，非接觸式檢測(cè)分析，快速精確。
可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素。
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體
操作方便，直接可用Office軟體編輯報(bào)告 。
全系列*設(shè)計(jì)樣品與光徑自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)。
標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。
準(zhǔn)直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來(lái)選擇準(zhǔn)值器的口徑。
移動(dòng)方式：全系列全自動(dòng)載臺(tái)電動(dòng)控制
*2D與3D或任意位置表面量測(cè)分析。
雷射對(duì)焦，配合CCD攝取影像使用point and shot功能。
標(biāo)準(zhǔn)ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專(zhuān)業(yè)報(bào)告格式，亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計(jì)等作成完整報(bào)告 。
光學(xué)20倍影像放大功能，更能精確對(duì)位。
單位選擇： mils 、 uin 、 mm 、 um 。
可測(cè)量多層鍍層厚度及錫鉛成分分析；
電鍍?nèi)芤悍治觯?/span>
自動(dòng)過(guò)濾器，多準(zhǔn)直儀(五個(gè)準(zhǔn)直器，從0.1mm-3.0mm)和全自動(dòng)XYZ移動(dòng)樣品臺(tái)；
性價(jià)比*的元素分析及鍍層測(cè)厚雙功能分析儀器
儀器尺寸：W610mm D670mm H490mm,重量：75Kg (net)
可測(cè)量樣器大?。?/span>W550mm D550mm H30mm
韓國(guó)電鍍膜厚儀X射線測(cè)厚儀
韓國(guó)MicroP XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
1. H型: 密閉式樣品室，方便測(cè)量的樣品較大，高度約100mm以下。
2. L型: 密閉式樣品室，方便測(cè)量 樣品較小，高度約30mm以下。
3. PCB型: 開(kāi)放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下
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