銅上鍍銀無損電鍍測厚儀的詳細資料：

銅上鍍銀無損電鍍測厚儀

韓國微先鋒XRF-2000鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...

儀器功能

全自動臺面

自動雷射對焦
多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um

可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
每層鍍層都可分開顯示各自厚度.
測量時間：10－30秒

銅上鍍銀無損電鍍測厚儀:測量范圍0.1-50um

可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.03-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,自動雷射對焦，操作非常方便簡單

XRF2000鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*
同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng)，十字線自動調(diào)整。超大/開放式的樣品臺，
可測量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的。可測量各類金屬層、合金層厚度等。

可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）原子序 22 – 92
準直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
電腦系統(tǒng)：彩色打印機
綜合性能:鍍層分析定性分析定量分析鍍液分析統(tǒng)計功能

銅上鍍銀無損電鍍測厚儀:測量范圍0.1-50um

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