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產(chǎn)品名稱：膜厚儀
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：韓國XRF-2000電鍍膜厚儀檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層
膜厚儀的詳細(xì)資料：
膜厚儀
檢測(cè)電子電鍍五金機(jī)械電鍍膜厚儀
電鍍是金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極
鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。
為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液。
以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層。
利用電解池原理在產(chǎn)品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬膜厚層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在產(chǎn)品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的膜層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。
依各種電鍍需求還有不同的作用。如：
1.鍍銅膜厚：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù)）
2.鍍鎳膜厚：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。
3.鍍金膜厚：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。(金zui穩(wěn)定，也zui貴。)
4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸，耐磨性高于金。
5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。
6.鍍銀膜厚：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。(銀性能，容易氧化，氧化后也導(dǎo)電)
韓國XRF-2000電鍍
測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍錫,鍍鈀等
可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等。
XRF-2000電鍍共三款型號(hào)
XRF-2000鍍層測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過10cm
XRF-2000電鍍測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過3cm
XRF-2000電鍍PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm
儀器功能
全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對(duì)焦
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品）
測(cè)量樣品高度3cm 10cm 15cm 20cm 以內(nèi)四種規(guī)格可選
鍍層厚度測(cè)試范圍：0.03－35um
可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
每層鍍層都可分開顯示各自厚度.
測(cè)量時(shí)間：10－30秒
韓國XRF-2000電鍍測(cè)厚儀精度：
*層：±5%以內(nèi),第二層：±8%以內(nèi), 第三層：±15%以內(nèi)
電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。
除了導(dǎo)電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。
電鍍的過程基本如下：
鍍層金屬在陽極
待鍍物質(zhì)在陰極
陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連
通以直流電的電源后，陽極的金屬會(huì)氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。
電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會(huì)越美觀；反之則會(huì)出現(xiàn)一些不平整的形狀。
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