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產(chǎn)品名稱：銅鍍銀膜厚測量儀X-RAY測厚儀
產(chǎn)品型號：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：X-RAY韓國XRF2000鍍層測厚儀檢測電子電鍍鍍層厚度,可測量各種金屬鍍層,如鍍金,鍍銀,鍍銅,鍍鋅,鍍鎳,鍍錫等可測量單鍍層,雙鍍層,合金鍍層及電鍍藥液等方面儀器為全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)需射對焦銅鍍銀膜厚測量儀X-RAY測厚儀:檢測范圍0.1-50um
銅鍍銀膜厚測量儀X-RAY測厚儀的詳細(xì)資料：
銅鍍銀膜厚測量儀X-RAY測厚儀:檢測范圍0.1-50um
韓國先鋒XRF-2000鍍層測厚儀功能
檢測電子及五金電鍍,化學(xué)電鍍層厚度
主要檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等
韓國XRF2000鍍層測厚儀
全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對焦
多點(diǎn)自動(dòng)測量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um
可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等
可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
電腦系統(tǒng)：彩色打印機(jī)
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能
銅鍍銀膜厚測量儀X-RAY測厚儀:檢測范圍0.1-50um
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