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產(chǎn)品名稱：微先鋒XRF-2020PCB型測厚儀
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：Micro Pioneer 微先鋒XRF-2020PCB型測厚儀測量電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...可測單層,雙層,多層,合金鍍層鍍銀層X-RAY測厚儀:0.1-50um
微先鋒XRF-2020PCB型測厚儀的詳細(xì)資料：
Micro Pioneer 微先鋒XRF-2020PCB型測厚儀
XRF-2020電鍍層測厚儀
品牌 : MICRO PIONEER
原產(chǎn)地 : 韓國
儀器功能 : 測量電鍍層厚度
檢測電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.03-35um
測量精度:±5%,測量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
韓國XRF-2020鍍層測厚儀
全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦
多點(diǎn)自動(dòng)測量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
特別訂制可測20cm以內(nèi)高度產(chǎn)品
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um
可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
測量時(shí)間：10－30秒
精度控制：
表層：±5%以內(nèi)，第二層：±8%以內(nèi)， 第三層：±12%以內(nèi)
韓國Micro Pioneer XRF-2020測厚儀
測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍錫,鍍鈀等
可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等。
韓國XRF-2020電鍍測厚儀
品牌：Micro Pioneer
原產(chǎn)地：韓國
型號(hào)XRF-2020
功能及應(yīng)用：測量鍍：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層，不限底材。
Micro Pioneer 微先鋒XRF-2020PCB型測厚儀
韓國先鋒Micro Pioneer XRF-2020測厚儀
系列型號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-2020PCB
別稱：X-RAY膜厚儀
測厚儀功能及應(yīng)用：檢測電子電鍍層厚度：如鍍金，鍍鎳，鍍鋅，鍍錫，鍍鉻，鍍鋅鎳，鍍銀等。
三款不同型號(hào)各種功能一樣
機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求
XRF-2020鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過12cm
XRF-2020電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm
XRF-2020電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm
Micro Pioneer 微先鋒XRF-2020PCB型測厚儀
檢測范圍
Au 0.03-6um
Pd 0.03-6um
Ni 0.3-30um
Ni-P 0.3-30um
Sn 0.1-50um
Ag 0.1-50um
Cr 0.5-30um
Zn 0.5-30um
ZnNi 0.5-25um
SnCu 0.5-25um
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