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產(chǎn)品名稱：電路板金鎳鍍層測厚X-RAY膜厚儀
產(chǎn)品型號：
產(chǎn)品報價：
產(chǎn)品特點：XRF-2020PCB金鎳鍍層測厚儀檢測電子電鍍,化學電鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...可測單層,雙層,多層,合金鍍層,電路板金鎳鍍層測厚X-RAY膜厚儀
電路板金鎳鍍層測厚X-RAY膜厚儀的詳細資料：
電路板金鎳鍍層測厚X-RAY膜厚儀
XRF-2020PCB金鎳鍍層測厚儀
Micro Pioneer XRF-2020測厚儀
XRF2020鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*
同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng)，十字線自動調(diào)整。超大/開放式的樣品臺
可測量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)。
可測量各類金屬層、合金層厚度等。
可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92
準直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
韓國先鋒Micro Pioneer XRF-2020測厚儀
系列型號：XRF-2020
原產(chǎn)地：韓國
韓國先鋒XRF-2020膜厚儀功能及應用
檢測電子電鍍層厚度
如鍍金，鍍鎳，鍍鋅，鍍錫，鍍鉻，鍍鋅鎳，鍍銀等。
Micro Pioneer XRF-2020測厚儀三款型號
不同型號各種功能一樣
機箱容納樣品大小有以下不同要求
XRF-2020鍍層測厚儀型號介紹
XRF-2020鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過12cm
XRF-2020電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm
XRF-2020電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm(開放式設計,可檢測大型樣品
韓國先鋒?Micro Pioneer XRF-2020測厚儀
自動雷射對焦
多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）
測量樣品高度3cm 10cm 15cm 20cm 以內(nèi)四種規(guī)格可選
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um
可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
每層鍍層都可分開顯示各自厚度.
測量時間：10－30秒
精度控制：
表層：±5%以內(nèi)，第二層：±8%以內(nèi)，第三層：±15%以內(nèi)
Micro Pioneer XRF-2020測厚儀測量范圍如下：
Au 0.03-6um
Pd 0.03-6um
Ni 0.5-30um
Ni-P 0.5-30um
Sn 0.3-50um
Ag 0.1-50um
Cr 0.5-30um
Zn 0.5-30um
ZnNi 0.5-30um
SnCu 0.5-30um
Micro Pioneer XRF-2020測厚儀?精度
表層：±5%以內(nèi)
第二層：±8%以內(nèi)
第三層：±15%以內(nèi)
Micro Pioneer XRF-2020測厚儀
測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
電路板金鎳鍍層測厚X-RAY膜厚儀
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