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產(chǎn)品名稱：X射線測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀X光電鍍層測(cè)試儀
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：X射線測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀X光電鍍層測(cè)試儀韓國(guó)XRF2020 通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層
X射線測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀X光電鍍層測(cè)試儀的詳細(xì)資料：
X射線測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀X光電鍍層測(cè)試儀
電鍍過程中過鍍層的平整及鍍層厚度是產(chǎn)品中重要的品質(zhì),傳統(tǒng)檢測(cè)電鍍層厚通常采用金相切割及藥水腐蝕的方法，此方法導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)破損及不可修復(fù)。
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀采用人工射線源快速無損檢測(cè)電鍍層厚度,對(duì)產(chǎn)品沒有任何損壞，可測(cè)單雙鍍層
及合金電鍍層，且不限底材。
電鍍用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的
但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。
此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：
1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù)）
2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì)影響到電性能里面的無源互調(diào)）
3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。（金穩(wěn)定，也貴。)
4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸，耐磨性高于金。
5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫）。
6.鍍銀：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。（銀性能好，容易氧化，氧化后也導(dǎo)電）
電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。
除了導(dǎo)電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。
韓國(guó)MicroPioneerXRF-2020鍍層測(cè)厚儀
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
原產(chǎn)地：韓國(guó)
品牌：Micropioneer微先鋒
型號(hào)：XRF-2020
測(cè)量?精度
首層：±5%以內(nèi)
第二層：±8%以內(nèi)
第三層：±15%以內(nèi)
測(cè)試范圍
鍍金：0.03-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um
型號(hào)規(guī)格
XRF-2020L型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg
XRF-2020微先鋒系列
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
X射線測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀X光電鍍層測(cè)試儀
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