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產(chǎn)品名稱：X-RAY膜厚儀MicroP XRF-2020韓國(guó)測(cè)厚儀
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：X-RAY膜厚儀MicroP XRF-2020韓國(guó)測(cè)厚儀通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...快速無(wú)損檢測(cè)
X-RAY膜厚儀MicroP XRF-2020韓國(guó)測(cè)厚儀的詳細(xì)資料：
X-RAY膜厚儀MicroP XRF-2020韓國(guó)測(cè)厚儀
通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚
如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層
XRF-2020測(cè)厚儀
韓國(guó)Micropioneer微先鋒系列
標(biāo)牌：Micro Pioneer
貨號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款
XRF-2020測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)10cm
XRF-2020測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm
XRF-2020測(cè)厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來(lái)料檢測(cè)
方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
韓國(guó)Micropioneer
可用于測(cè)量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測(cè)量范圍：0-35um;
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
韓國(guó)Micropioneer測(cè)量原理：
物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度，來(lái)進(jìn)行定性和定量分析。
韓國(guó)2020系列
XRF-2020H型，XRF-2020L型
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
X-RAY電鍍測(cè)厚儀測(cè)試范圍
鍍金：0.03-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um
可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
韓國(guó)MicroPioneerXRF-2000測(cè)厚儀
原產(chǎn)地：韓國(guó)
品牌：Micropioneer微先鋒
型號(hào)：XRF-2000已升級(jí)為XRF-2020
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀精度
首層：±5%
第二層：±10%
第三層：±15%
X-RAY膜厚儀MicroP XRF-2020韓國(guó)測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料
三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。
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