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產(chǎn)品名稱：MicroPX-射線測(cè)厚儀XRF-2020
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：MicroPX-射線測(cè)厚儀XRF-2020韓國微先鋒測(cè)厚儀通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層
MicroPX-射線測(cè)厚儀XRF-2020的詳細(xì)資料：
MicroPioneerX-射線測(cè)厚儀XRF-2020
韓國微先鋒測(cè)厚儀
型號(hào)：XRF-2020H,XRF-2020L
L型機(jī)體容納樣品長寬55cm內(nèi),高3cm內(nèi)
H型容納產(chǎn)品高12cm內(nèi).
不限底材,可測(cè)量各種電鍍層,鍍金,鍍銀,鍍錫,鍍鎳等.
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦點(diǎn).
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
韓國微先鋒MicroP可通過CCD鏡頭觀察,快速無損測(cè)試鍍層膜厚
如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層
XRF-2020測(cè)厚儀
韓國Micropioneer微先鋒系列
標(biāo)牌：Micro Pioneer
貨號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款
XRF-2020測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過12cm
XRF-2020測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過3cm
XRF-2020測(cè)厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測(cè)
方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
韓國Micropioneer
可用于測(cè)量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測(cè)量范圍：0-35um;
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
韓國Micropioneer測(cè)量原理：
物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量儀或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析。
可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。
如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等
雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材
多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材
合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材
XRF-2020L測(cè)厚儀韓國MicroP電鍍膜厚儀
L型機(jī)型適電子電鍍,Led支架,半導(dǎo)體連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度檢測(cè)
L型機(jī)體容納樣品長寬55cm內(nèi),高3cm內(nèi)
H型容納產(chǎn)品高12cm內(nèi).
不限底材,可測(cè)量各種電鍍層,鍍金,鍍銀,鍍錫,鍍鎳等.
MicroPX-射線測(cè)厚儀XRF-2020
三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。
MicroPioneerXRF-2020鍍層厚儀
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