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產(chǎn)品名稱：金屬鍍層測(cè)厚儀韓國MicroP XRF-2020
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：金屬鍍層測(cè)厚儀韓國MicroP XRF-2020檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層x-ray膜厚測(cè)試儀寧波電鍍測(cè)厚儀
金屬鍍層測(cè)厚儀韓國MicroP XRF-2020的詳細(xì)資料：
金屬鍍層測(cè)厚儀韓國MicroP XRF-2020
韓國XRF-2020測(cè)厚儀
品牌：MicroP 微先鋒
型號(hào)：XRF-2020
儀器原理
X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。
從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)
此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。
熒光X射線鍍層厚度測(cè)量儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度
來進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量及分析.
韓國XRF-2020膜厚測(cè)試儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎘,鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測(cè)
方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
可用于測(cè)量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。
只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積
測(cè)量范圍：0.03-35um;
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量
金屬鍍層測(cè)厚儀韓國MicroP XRF-2020
專業(yè)測(cè)試各種電鍍層厚度，單雙層，多層均可！
X-RAY膜厚測(cè)試儀，XRF-2020電鍍測(cè)厚儀，韓國MicroP測(cè)厚儀
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