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產(chǎn)品名稱(chēng)：XRF-2020鍍層測(cè)厚儀X射線(xiàn)電鍍膜厚儀
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：膜厚測(cè)試儀韓國(guó)微先鋒XRF-2020測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層XRF-2020鍍層測(cè)厚儀X射線(xiàn)電鍍膜厚儀
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀X射線(xiàn)電鍍膜厚儀的詳細(xì)資料：
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀X射線(xiàn)電鍍膜厚儀
韓國(guó)Micropioneer
測(cè)量鍍金鍍銀鍍鎳鍍錫等電鍍層厚度
可用于電子元器件、半導(dǎo)體、PCBFPC、LED支架、汽車(chē)零部件、功能性電鍍、裝飾件、連接器、端子、衛(wèi)浴潔具首飾飾品
規(guī)格型號(hào)如下圖所示
產(chǎn)品如下圖所示
韓國(guó)X-RAY膜厚儀 X熒光鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020規(guī)格如上圖
電鍍金鎳銀錫膜厚測(cè)試儀XRF-2020測(cè)厚儀
先鋒X射線(xiàn)鍍層測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀測(cè)量原理：
物質(zhì)經(jīng)X射線(xiàn)或粒子射線(xiàn)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線(xiàn)鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度，來(lái)進(jìn)行定性和定量分析。
儀器規(guī)格
XRF-2020L型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高10cm:臺(tái)載重5kg
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
微先鋒測(cè)厚儀XRF-2020操作方法
Microp XRF-2020L型-H型-PCB型
1． 儀器及附件均處開(kāi)機(jī)狀態(tài)（電腦，顯示器）
2． 在程序庫(kù)中選中與產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的曲線(xiàn)（產(chǎn)品需與曲線(xiàn)一致）
3． 打開(kāi)儀器前蓋，臺(tái)面自動(dòng)伸出
4． 將樣品放入儀器臺(tái)面，測(cè)量大致位置對(duì)準(zhǔn)儀器紅外對(duì)焦點(diǎn)
5． 關(guān)閉儀器前蓋，儀器臺(tái)面自動(dòng)歸位
6． 在顯示器屏幕中用鼠標(biāo)控制儀器臺(tái)面微調(diào)，精確對(duì)準(zhǔn)測(cè)試位置
7． 點(diǎn)擊SART測(cè)試：
8． 測(cè)試過(guò)程中X-RAY指示燈亮紅，此時(shí)嚴(yán)禁打開(kāi)儀器前蓋。
9． 測(cè)試時(shí)間15秒主窗口及數(shù)據(jù)表中顯示測(cè)試產(chǎn)品厚度
10． X-RAY指示燈熄滅，打開(kāi)儀器前蓋，臺(tái)面自動(dòng)伸出
11． 取出樣品，完成測(cè)試
X-RAY膜厚儀
X射線(xiàn)鍍層測(cè)厚儀
韓國(guó)電鍍測(cè)厚儀
X-RAY電鍍測(cè)厚儀
微先鋒XRF-2020L
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀X射線(xiàn)電鍍膜厚儀
韓國(guó)Micropioneer
測(cè)量鍍金鍍銀鍍鎳鍍錫等電鍍層厚度
可用于電子元器件、半導(dǎo)體、PCBFPC、LED支架、汽車(chē)零部件、功能性電鍍、裝飾件、連接器、端子、衛(wèi)浴潔具首飾飾品
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