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產(chǎn)品名稱：MicroP XRF-2020電鍍層測(cè)厚儀
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：XRF-2020電鍍膜厚測(cè)量?jī)x韓國(guó)測(cè)厚儀檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層MicroP XRF-2020電鍍層測(cè)厚儀
MicroP XRF-2020電鍍層測(cè)厚儀的詳細(xì)資料：
MicroP XRF-2020電鍍層測(cè)厚儀
產(chǎn)品功能：
1. X射線熒光光譜法無損測(cè)量金屬鍍層厚度,測(cè)量
單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！
1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，
包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數(shù)：可測(cè)5層。
3. 測(cè)量產(chǎn)品位置尺寸：
標(biāo)準(zhǔn)配備0.2mm準(zhǔn)直器,測(cè)量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準(zhǔn)直器)
4. 測(cè)量時(shí)間：通常15秒。
儀器兩款型號(hào)規(guī)格如下
5. H型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長(zhǎng)x寬x高)。
6 L型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長(zhǎng)x寬x高)。
7. 測(cè)量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。
8. 可測(cè)厚度范圍：通常0.01微米到60微米，視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。
產(chǎn)品參數(shù)：
X射線光管 鎢靶，焦斑尺寸0.2-0.8mm
高電壓 50千伏（1毫安）可根據(jù)軟件控制優(yōu)化
探測(cè)器 高分辨氣體正比計(jì)數(shù)探測(cè)器
準(zhǔn)直器 單一固定準(zhǔn)直器直徑0.2mm(可選或訂制其他規(guī)格)
全自樣品臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦
測(cè)量不同金屬層范圍如下
鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um
鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um
鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um
鍍金測(cè)量范圍0.03-6um
鍍鋅測(cè)量范圍1-30um
鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um
鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
MicroP XRF-2020電鍍層測(cè)厚儀
功能應(yīng)用：
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，半導(dǎo)體端子連接器等電鍍層膜厚。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料
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